原标题：雷军谈自研手机SoC：只有做最高端才有一线生机

　　9月25日晚，雷军在第6次年度演讲《改变》中披露，小米2014年启动造芯，澎湃S1后暂停SoC，转攻ISP、快充等小芯片；2021年重启SoC项目，以“10年500亿元”投入，四年打造3nm玄戒O1

　　快科技9月25日消息，今晚，小米CEO雷军举办第6次年度演讲，主题是《改变》，首先和大家聊的是小米玄戒芯片。

　　回忆小米造芯之路时，雷军表示，小米造芯始于2014年的松果电子，但在经历了“澎湃S1”的正式发布后，雷军艰难地做出停掉SoC芯片的研发的决定。

　　雷军复盘得出经验：自研手机SoC，只有做最高端，才有一线生机。

　　雷军还称，芯片是小米走向成功的必由之路，自研手机SoC，至少要坚持十年、至少投入五百亿。

　　据了解，小米2014年探索SoC芯片遭遇挫折后，转向ISP影像芯片、快充芯片等小芯片研发。

　　在长期技术探索和积累后，小米于2021年再次启动SoC芯片研发工作，以“10年投入500亿元”的战略决心，历时四年打造出玄戒O1。

　　这一重大创新突破，让小米成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家可以自行设计3nm手机SoC芯片的科技企业。